হ্যানপাই মোল্ড দ্বিতীয় রিং ডাই টেকনোলজি সেমিনা সফলভাবে শেষ করেছে

30 মার্চ, 2024-এ, Hangzhou Hanpai Mold Technology Co., Ltd. দ্বিতীয় রিং ডাই টেকনোলজি সেমিনার আয়োজন করে, যেখানে Zhejiang University-এর Material Science and Engineering কলেজের অধ্যাপক লিং গুওপিং, Hangzhou Institute এর ভাইস প্রেসিডেন্ট Guo Xiaogang সহ সম্মানিত অতিথিদের আমন্ত্রণ জানানো হয়। মেকানিক্যাল সায়েন্সের সিনিয়র ইঞ্জিনিয়ার শেন লিয়াং, ভাইস জেনারেল ম্যানেজার ফ্যাং জিয়ানজুন, চিফ ইঞ্জিনিয়ার ইয়ান লাইপিং এবং লিয়াং জিনকুন ফোরজিং কোং লিমিটেডের ইঞ্জিনিয়ার ওয়াং ইয়ং।

এই সম্মেলনের সময়, আলোচনাগুলি 2023 সালে রিং ডাই ব্যর্থতার বিশ্লেষণের চারপাশে আবর্তিত হয়েছিল। বিশেষজ্ঞরা সম্ভাব্য উপাদান এবং প্রক্রিয়ার দুর্বলতাগুলি খুঁজে বের করেছেন যা রিং ডাই ব্যর্থতায় অবদান রাখে, এই বিষয়ে গভীরভাবে কথোপকথনে জড়িত।তদুপরি, তারা উপকরণ এবং তাপ চিকিত্সা প্রযুক্তি সম্পর্কিত সংশ্লিষ্ট উন্নতি এবং অপ্টিমাইজেশন পরিকল্পনার প্রস্তাব করেছিল।