El 30 de marzo de 2024, Hangzhou Hanpai Mold Technology Co., Ltd. organizó el segundo seminario sobre tecnología Ring Die, al que invitaron a invitados estimados, entre ellos el profesor Ling Guoping de la Facultad de Ciencia e Ingeniería de Materiales de la Universidad de Zhejiang y el vicepresidente Guo Xiaogang del Instituto Hangzhou. de Ciencias Mecánicas, el ingeniero senior Shen Liang, el subdirector general Fang Jianjun, el ingeniero jefe Yan Laiping y el ingeniero Wang Yong de Liyang Jinkun Forging Co., Ltd.
Durante esta conferencia, las discusiones giraron en torno al análisis de las fallas de las matrices anulares en 2023. Los expertos profundizaron en las posibles vulnerabilidades de materiales y procesos que contribuyen a las fallas de las matrices anulares, y entablaron conversaciones en profundidad sobre el tema.Además, propusieron las correspondientes mejoras y planes de optimización en materia de materiales y tecnologías de tratamiento térmico.
Hora de publicación: 27 de mayo de 2024