ב-30 במרץ 2024, Hangzhou Hanpai Mold Technology Co., Ltd אירחה את סמינר הטכנולוגיה השני של Ring Die, והזמינה אורחים נכבדים ביניהם פרופסור לינג גופינג מהמכללה למדע והנדסת חומרים באוניברסיטת ג'ה-ג'יאנג, סגן הנשיא גואו שיאוגאנג ממכון האנגג'ואו. למדע מכונות, המהנדס הבכיר שן ליאנג, סגן המנהל הכללי פאנג ג'יאנג'ון, המהנדס הראשי יאן לאיפינג, והמהנדס וואנג יונג מ-Liyang Jinkun Forging Co., Ltd.
במהלך הכנס הזה, הדיונים נסבו סביב ניתוח כשלים בטבעת בשנת 2023. מומחים התעמקו בפגיעויות חומריות ותהליכיות פוטנציאליות התורמות לכשלים בטבעת, תוך שיחות מעמיקות בנושא.יתרה מכך, הם הציעו שיפורים ותוכניות אופטימיזציה תואמים לגבי חומרים וטכנולוגיות טיפול בחום.
זמן פרסום: 27 במאי 2024