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한파이금형, 제2회 링다이 기술세미나 성공적으로 마무리

2024년 3월 30일, Hangzhou Hanpai Mold Technology Co., Ltd.는 절강대학교 재료공학과 Ling Guoping 교수, 항저우 연구소 부총장 Guo Xiaogang 등 존경하는 손님을 초대하여 제2회 링 다이 기술 세미나를 개최했습니다. 기계과학부 수석 엔지니어 Shen Liang, 부사장 Fang Jianjun, 수석 엔지니어 Yan Laiping, Liyang Jinkun Forging Co., Ltd.의 엔지니어 Wang Yong입니다.

이 컨퍼런스에서는 2023년 링 다이 고장 분석을 중심으로 논의가 진행되었습니다. 전문가들은 링 다이 고장에 기여하는 잠재적인 재료 및 공정 취약성을 조사하고 이 문제에 대해 심도 있는 대화를 나누었습니다.또한, 재료 및 열처리 기술에 관한 개선 및 최적화 계획을 제안했습니다.

2차 링다이 기술세미나(1) 2차 링다이 기술세미나(2) 2차 링다이 기술세미나(3) 2차 링다이 기술세미나(4)


게시 시간: 2024년 5월 27일