Hanpai Mould schléisst erfollegräich den Second Ring Die Technology Semina of

Den 30. Mäerz 2024 huet Hangzhou Hanpai Mould Technology Co., Ltd. den zweeten Ring Die Technology Seminar gehost, invitéiert geschätzte Gäscht dorënner Professer Ling Guoping vum College of Materials Science and Engineering op der Zhejiang University, Vizepresident Guo Xiaogang vum Hangzhou Institute of Mechanical Science, Senior Engineer Shen Liang, Vice General Manager Fang Jianjun, Chief Engineer Yan Laiping, and Engineer Wang Yong from Liyang Jinkun Forging Co., Ltd.

Wärend dëser Konferenz hunn d'Diskussiounen ëm d'Analyse vun de Ringstierffehler am Joer 2023. Experten verdéiwen a potenziell Material- a Prozessschwieregkeeten, déi zu Ringstierffehler bäidroen, an déif Gespréicher iwwer d'Matière engagéieren.Ausserdeem hu si entspriechend Verbesserungen an Optimisatiounspläng betreffend Materialien an Wärmebehandlungstechnologien virgeschloen.