Acuan Hanpai Berjaya Menyimpulkan Semina Teknologi Die Cincin Kedua

Pada 30 Mac 2024, Hangzhou Hanpai Mould Technology Co., Ltd. telah menganjurkan Seminar Teknologi Ring Die kedua, menjemput tetamu yang dihormati termasuk Profesor Ling Guoping dari Kolej Sains dan Kejuruteraan Bahan di Universiti Zhejiang, Naib Presiden Guo Xiaogang dari Institut Hangzhou Sains Mekanikal, Jurutera Kanan Shen Liang, Naib Pengurus Besar Fang Jianjun, Ketua Jurutera Yan Laiping, dan Jurutera Wang Yong dari Liyang Jinkun Forging Co., Ltd.

Semasa persidangan ini, perbincangan berkisar pada analisis kegagalan cincin mati pada tahun 2023. Pakar menyelidiki potensi bahan dan kelemahan proses yang menyumbang kepada kegagalan cincin mati, melibatkan diri dalam perbualan mendalam mengenai perkara itu.Selain itu, mereka mencadangkan penambahbaikan dan rancangan pengoptimuman yang sepadan mengenai bahan dan teknologi rawatan haba.