2024 ခုနှစ် မတ်လ 30 ရက်နေ့တွင် Hangzhou Hanpai Mold Technology Co., Ltd. မှ ဒုတိယအကြိမ် Ring Die Technology Seminar ကို ကျင်းပပြုလုပ်ခဲ့ပြီး Zhejiang University ရှိ ပစ္စည်းများသိပ္ပံနှင့် အင်ဂျင်နီယာကောလိပ်မှ ပါမောက္ခ Ling Guoping အပါအဝင် လေးစားအပ်ပါသော ဧည့်သည်တော်များအား ဖိတ်ကြားအပ်ပါသည်။ စက်မှုသိပ္ပံ၊ Senior Engineer Shen Liang၊ Vice General Manager Fang Jianjun၊ Chief Engineer Yan Laiping နှင့် Liyang Jinkun Forging Co., Ltd မှ အင်ဂျင်နီယာ Wang Yong ၊
ဤကွန်ဖရင့်အတွင်း၊ 2023 ခုနှစ်တွင် ring die ကျရှုံးမှုများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းဆိုင်ရာ ဆွေးနွေးမှုများကို လှည့်ပတ်ခဲ့သည်။ ကျွမ်းကျင်သူများသည် ring die ကျရှုံးမှုများကို ပံ့ပိုးပေးသည့် အလားအလာရှိသော ပစ္စည်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာ အားနည်းချက်များကို စူးစမ်းလေ့လာခဲ့ပြီး အဆိုပါကိစ္စနှင့် ပတ်သက်၍ နက်ရှိုင်းသော ဆွေးနွေးမှုများတွင် ပါဝင်ခဲ့သည်။ထို့အပြင်၊ ၎င်းတို့သည် ပစ္စည်းများနှင့် အပူကုသမှုနည်းပညာများဆိုင်ရာ ဆက်စပ်တိုးတက်မှုများနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန် အစီအစဉ်များကို အဆိုပြုခဲ့သည်။
စာတိုက်အချိန်- မေလ ၂၇-၂၀၂၄