30. mars 2024 var Hangzhou Hanpai Mold Technology Co., Ltd. vertskap for det andre Ring Die Technology-seminaret, og inviterte anerkjente gjester inkludert professor Ling Guoping fra College of Materials Science and Engineering ved Zhejiang University, visepresident Guo Xiaogang fra Hangzhou Institute of Mechanical Science, senioringeniør Shen Liang, visedirektør Fang Jianjun, sjefingeniør Yan Laiping og ingeniør Wang Yong fra Liyang Jinkun Forging Co., Ltd.
Under denne konferansen dreide diskusjonene seg om analysen av ringformfeil i 2023. Eksperter fordypet seg i potensielle materielle og prosesssårbarheter som bidrar til ringformfeil, og deltok i dybdesamtaler om saken.I tillegg foreslo de tilsvarende forbedringer og optimaliseringsplaner for materialer og varmebehandlingsteknologier.
Innleggstid: 27. mai 2024