sahypa_banner

Hanpai Mold, ikinji Ring Die Technology Seminasyny üstünlikli tamamlaýar

2024-nji ýylyň 30-njy martynda Hangzhou Hanpai Mold Technology Co., Ltd., Zhejiang uniwersitetiniň materiallar we in Engineeringenerçilik kollejiniň professory Ling Guop, Hangzhou institutynyň wise-prezidenti Gu Sýaogang ýaly hormatly myhmanlary çagyryp, ikinji Ring Die Technology seminaryny geçirdi. mehanika ylymlary, uly inerener Şen Liang, baş müdiriň orunbasary Fang Jianjun, baş inerener Lan Laiping we Liýang Jinkun Forging Co., Ltd.-den in Engineener Wang ongong.

Bu konferensiýanyň dowamynda, 2023-nji ýylda halka ölmeginiň şowsuzlygynyň seljermesi ara alnyp maslahatlaşyldy. Hünärmenler bu mesele boýunça çuňňur gepleşiklere gatnaşyp, ýüzügiň ölmegine sebäp bolýan potensial material we proses gowşak taraplaryny ara alyp maslahatlaşdylar.Mundan başga-da, materiallar we ýylylygy bejermek tehnologiýalary bilen baglanyşykly degişli gowulaşmalary we optimizasiýa meýilnamalaryny teklip etdiler.

ikinji halka ölmek tehnologiýasy seminary (1) ikinji halka ölmek tehnologiýasy seminary (2) ikinji halka ölmek tehnologiýasy seminary (3) ikinji halka ölmek tehnologiýasy seminary (4)


Iş wagty: 27-2024-nji maý