trang_banner

Hanpai Mold kết thúc thành công hội thảo công nghệ khuôn đúc vòng thứ hai

Vào ngày 30 tháng 3 năm 2024, Công ty TNHH Công nghệ Khuôn mẫu Hanpai Hàng Châu đã tổ chức Hội thảo Công nghệ Khuôn đúc vòng lần thứ hai, mời các vị khách quý bao gồm Giáo sư Ling Guoping từ Trường Cao đẳng Khoa học và Kỹ thuật Vật liệu tại Đại học Chiết Giang, Phó Chủ tịch Guo Xiaogang từ Viện Hàng Châu Khoa Khoa học Cơ khí, Kỹ sư cao cấp Shen Liang, Phó Tổng Giám đốc Fang Jianjun, Kỹ sư trưởng Yan Laiping và Kỹ sư Wang Yong từ Liyang Jinkun Forging Co., Ltd.

Trong hội nghị này, các cuộc thảo luận xoay quanh việc phân tích các lỗi khuôn đúc vào năm 2023. Các chuyên gia đã đào sâu vào các lỗ hổng tiềm ẩn trong quy trình và vật liệu góp phần gây ra lỗi khuôn đúc, tham gia vào các cuộc trò chuyện chuyên sâu về vấn đề này.Hơn nữa, họ còn đề xuất các kế hoạch cải tiến và tối ưu hóa tương ứng liên quan đến vật liệu và công nghệ xử lý nhiệt.

Hội thảo Công nghệ khuôn đúc vòng lần thứ hai (1) Hội thảo Công nghệ khuôn đúc vòng lần thứ hai (2) Hội thảo Công nghệ khuôn đúc vòng lần thứ hai (3) Hội thảo Công nghệ khuôn đúc vòng lần thứ hai (4)


Thời gian đăng: 27-05-2024